第1035章 弯道超车

    弯弯想发展高科技，尤其是芯片产业。

    基本上没什么机会。

    因为当时基本上所有芯片公司都是IDM模式。

    设计和生产一把抓。

    包括英特尔，IBM，以及张仲谋的老东家德州仪器无不如此。

    甚至AMD也有自己的生产线，只不过2008年才卖给了沙特财团，改名格芯。

    面对大佬们强大的先发优势，以张仲谋为代表的弯弯厂商们头皮都挠破了，终于想出了一个弯道超车的办法。

    把设计交给客户，自己不参与设计与客户竞争，专注芯片代工。

    把更有限的资源集中到一个点上。

    而且有了芯片代工厂，芯片设计公司就可以以极小的代价来设计芯片。

    只需要把最后的芯片设计文件，交付给生产厂家就可以了，极大的降低了设计行业的门槛。

    这样，芯片设计就不再是巨头才能玩的游戏。

    必然带动更多的玩家进入这个领域。

    玩家多了，才能打破巨头的垄断，作为代工厂商的弯弯商家，也能获得更多的订单。

    可以说。

    这是芯片产业最伟大的一次商业模式的创新！

    基于上述想法。

    熟悉西方IC行业玩法，已经53岁的老张，成立了主打芯片代工的‘台积电’。

    但是。

    弯弯的第一家半导体厂商，并不是台积电，而是联电。

    并且在张仲谋来弯弯前就有了。

    联电麾下也有一员后来大名鼎鼎的干将——曹兴诚。

    老曹在1974年进入孙运璿创办的工研院，加入RCA项目。

    得到去美国学习的机会，成为半导体行业的大牛。

    1982年，弯弯第一家半导体电路公司联华电子成立。

    这时的联华电子既做芯片设计，又做芯片制造，标准IDM模式企业。

    当时还是一个工研院工程师的曹兴诚，便力排众议主动争取机会，从工研院电子所获调联电副总经理，其后更进而接任董事长职务。

    曹兴诚在管理联华的时候发现，又做IC设计又做制造，两头不讨好。

    这种情况下，他突发奇想，想到了专注芯片代工的策略，据说还专门去向张仲谋进行讨教。

    按照他的说法，回到弯弯担任工研院院长的老张，剽窃了自己芯片代工的想法。

    老张的回忆则是另一个故事。

    他本来以为来弯弯就是担任工研院院长。

    结果上任两个星期，李国鼎便找他商谈，说政府想以合资的方式，建立一个超大型半导体电路制造公司，请他主持。

    老张说：芯片代工的想法是自己跟李国鼎交流中，针对弯弯半导体问题而想出的解决方案。

    两个人公说公有理，婆说婆有理。

    但是成王败寇。

    台积电成为芯片代工产业的第一，也成就了张仲谋弯弯‘半导体之父’的美名。

    是英雄所见略同，还是兄弟阋墙，都无所谓了。

    总之，一种崭新的模式已经诞生。

    著名管理学家迈克尔·波特总结说：台积电的芯片代工模式。

    “创造自己的行业，也创造了客户的行业。”

    老曹对张仲谋以及台积电的自吹自擂非常的不屑一顾。

    他认为联电才是英雄创造了时势，而台积电只不过是时势创造的英雄而已。

    可惜的是，英雄是通过成败来论定的。

    当然，台积电的发展也不是一帆风顺。

    晶圆代工，就是要建厂，建厂涉及到一系列设备采购，一系列材料采购。

    建厂的地皮要掏钱，运行厂房的人力也是很多钱。

    一个字，就是要很多钱。

    金钱就是门槛，金钱就是门票，金钱就是时间。

    但钱怎么来

    反正老张是不会掏钱的。

    他也没那么多钱。

    没办法，只能李国鼎这个操盘弯弯芯片产业的大佬出面。

    这位幕后推手为了台积电成立四处奔波，他要做的就是说服各路人马支持台积电的建立。

    一句话，就是筹钱。

    李国鼎逐一拜会欠他人情的弯弯企业家，逼着他们投资台积电。

    这些人中包括台塑大佬王永庆、台南帮大佬吴修齐，联华神通董事长苗丰强等。

    在当时的弯弯，江湖传闻‘北台塑’和‘南台南’，就是弯弯两个最有钱的财阀。

    王永庆和吴修齐分别就是北台塑和台南帮的大佬。

    台积电的建厂的钱，就这样被李国鼎软硬兼施给筹备齐了。

    时任弯弯政坛大佬的俞国华，指示张仲谋除了政府投资以外，还要找一家跨国半导体公司当股东，这样有一些外资背景，能够显得国际化一点。

    最关键的是能减少很多不必要的麻烦。

    衙门里可从不缺少摘果子的人。

    厮混半生的老张也很清楚这些道道。

    他依靠自己在美国半生积累的人脉，找过英特尔和老东家德州仪器，但是这两家根本不感兴趣。

    最后却只有荷兰厂商飞利浦答应投资。

    核心原因是芯片代工这个模式打动了飞利浦，要是IDM的话可能投资就谈不成了。

    也正是因为通过这次投资，台积电收获了一个至关重要的同盟军。

    荷兰的光刻机厂商ASML。

    ASML曾经是飞利浦的一个实验室，后来飞利浦和ASM成立合资公司就有了ASML。

    2004年，台积电和当时的荷兰小厂阿斯麦尔联手研发湿法光刻技术。

    台积电不仅完成技术突破，还帮助阿斯麦尔击垮佳能、尼康等行业巨头，迅速崛起。

    而从此之后，阿斯麦尔和台积电成为了一个战壕里并肩战斗的兄弟。

    在老张带着台积电一步步迈向成功的时候，老冤家曹兴诚所带领的联电也成为了全球第二大晶圆代工厂。

    1999年，曹兴诚突然宣布合并旗下4家半导体代工厂，与联电‘五合一’整体经营。

    此举引发联电股价大涨，客户也闻风而至。

    合并后的联电，产值仅次于英特尔和台积电，成为世界第三大半导体公司，市值则居全球产业第四。

    那句话怎么说来着，老大跟老二打架，结果死的是老三。

    两强争霸，殃及世大。

    世大半导体的创始人就是张如京。

    2000年4月，卖掉了世大半导体的张汝京，带着400人的团队毅然来到魔都，建立了华夏最先进的芯片厂——中芯国际。

    这里需要说一下三星。

    2005年，三星才踏入晶圆代工行业。

    跟台积电的市场定位不同，三星代工的产品主要面向高端芯片产品。

    但代工行业大局已定，三星很难有什么作为。

    这个时候的台积电已经在技术上赢得了两场硬仗。

    铜互联和浸润式光刻。

    成了代工行业的霸主。

    1997年，IBM公开了铜互连技术。

    与铝相比，铜线导电电阻低大约40%，这在技术行业中投下了一颗重磅炸弹。

    2000年，台积电在130nm铜制程之战中，先于IBM一年研发出了当时最先进的130纳米芯片并实现量产，技术负责人梁孟松凭借此役一战成名。

    台积电首战告捷，如果说铜互连还是比拼量产能力，那么浸润光刻则完全就是台积电的引领创新。

    2002年，全球芯片产业进入发展瓶颈期，摩尔定律也因此止步不前。

    台积电林本坚受邀到美国参加一场的研讨会，本来大会邀请林本坚是去讨论157纳米工艺的。

    结果林本坚直接抛出了‘运用水作为193纳米浸润式的介质，可以超过干式的157纳米’的论点。

    众人恍然大悟。

    原来还能这么玩？

    一瞬间，仿佛被打通了任督二脉。

    高中生都知道，水会改变光的折射率。

    在透镜和硅片之间加一层水，原有的193nm激光经过折射，不就直接越过了157nm的天堑，降低到132nm了吗。

    疑问随之而来？

    水会不会产生气泡？

    水会不会污染设备？

    是不是要做防水？

    水遇热会膨胀，折射率会改变，如何解决？

    问题的提出者就变成问题的解决者。

    林本坚提出的浸润式光刻技术在台积电高层张忠谋、蒋尚义的大力支持下，开始放手一博。

    技术之神眷顾了台积电，台积电成功了。

    与台积电同进退的ASML也成功了。

    而转型慢的尼康却掉队了。

    2006年，张忠谋已经75岁，老张委任蔡力行任CEO，自己只任董事长，开始了退休的计划，蔡力行成为了台积电的接班人。

    蔡力行无疑是非常合适的人选，当时蔡力行在台积电工作20年，从厂长做起，是张忠谋一手训练出来的左膀右臂。

    2008年9月14日，雷曼兄弟提出破产申请，同一时间房利美、房地美被政府接管，全球金融危机正式爆发。

    当时江湖戏言。

    美国救‘二房’，而没有救‘兄弟’。可见二房地位远高于兄弟。

    金融危机对经济的破坏和摧残是全球性的、也是全产业链的，半导体产业未能幸免，台积电也未能幸免。

    2009年第一季度，台积电业绩大幅度萎缩，濒临亏损。

    危急时刻，CEO蔡力行采取了常规的收缩战术，节流、裁人。

    由于裁员太多、太猛，引发台积电部分员工和家属的激烈反弹，有员工家属给张忠谋写陈情信，还有人堵在张忠谋的住处外当面求情。

    面对危机。

    老张亲自披挂上阵，以78岁高龄，再次担任台积电CEO。