第848章 三维堆叠芯片！！！

    第848章三维堆叠芯片！！！

    “在我们半导体研制团队所有成员的共同努力之下，我们已经成功研制出了一款全新意义上的芯片！”

    “虽然这款芯片在性能和综合领域的功能上并未得到完善，但是我们相信即使是这样的一个半成品，如果是在当下的国际半导体大赛中，我相信没有什么半导体产品嫩和这款产品有一战之力！”

    “即使是2纳米精度的芯片，也只能和我们研制的这款半导体产品勉强碰上一碰！”

    随着斯麻万易的话响彻在鹰酱国会议室中，当即使得在场的所有鹰酱国的高层包括鹰酱国元首老拜登在内，呼吸瞬间变得急促，一脸期待和震惊的看着斯麻万易。要知道，在当今半导体行业中。

    2纳米精度的芯片一直是一个风水岭。

    卡住了无数个半导体行业上的龙头国家。

    至今也并未有任何一个国家公布了有关2纳米精度芯片的研制成功的消息。

    而斯麻万易现如今居然说研制了一款全新意义上的芯片。

    甚至只是一个半成品就能和2纳米精度的芯片匹敌。

    这究竟是什么一款产品！

    这不是在故意搞个噱头来蒙混过关吧！

    这瞬间就勾起了在场所有人的好奇心。

    斯麻万易嘴角勾起一抹得意地笑容。

    在众人期待和好奇的目光中，斯麻万易缓缓开口。

    “那就是三维堆叠芯片！”此话一出，当即使得原本寂静的鹰酱国会议室炸开了锅。

    即使是那些对半导体行业了解不多的鹰酱国高层和航天领域的专家都是目瞪口呆的看着斯麻万易。

    表情凝固却无不是透着一股难以置信。

    因为这所谓的三维堆叠芯片在科研界的名声完全不亚于2纳米精度芯片，甚至有过之而无不及。

    并且，这也确实是一款全新意义上不同于传统意义上的芯片！

    只是想要研制出三维堆叠芯片的难度却是无比之高的，甚至超过了2纳米精度芯片的研制。

    因为三维堆叠芯片虽然也有一些半导体行业的龙国大国有过研究。

    但是却至今都是没有任何一个国家取得成功。哪怕是风车国那几个国家，甚至可以说他们连半点进展都没有！

    三维堆叠芯片的研制，从提出这个概念的那一刻开始，就一直是被公认的难题，是被认为只存在理念之中的产品。

    而现如今斯麻万易居然说他们的团队研制出了三维堆叠芯片。

    即使只是个半成品，却也让在场的一众原本云淡风轻的众人感到难以置信！

    见众人无不是这般不可置信的模样。

    斯麻万易很满意的笑了笑，似乎他早就猜到当他说出这句话的时候，众人的反应就是如此。

    “既然大家都如此的难以置信，那我便来讲讲三维堆叠芯片的相比于传统意义上的芯片有什么优势吧！”

    “让你们看看为何在我们看来即使是一个三维堆叠芯片的额半成品，却仍有很大的可能性可以在这次的国际半导体大赛中取得冠军的原因吧！”

    三维堆叠芯片相比于传统芯片具有多方面的优势，这些优势使得三维堆叠芯片在高性能计算、移动设备、物联网等领域具有广泛的应用前景。以下是三维堆叠芯片的主要优势：

    “首先就是三维堆叠芯片相比于传统意义上的芯片有着更高的集成度。”

    “三维堆叠芯片通过在垂直方向上堆叠多个芯片层，能够显著提高单位面积上的电路元件数量，实现更高的集成度。”

    “大家知道这意味着什么吗？”

    斯麻万易看着下方一众鹰酱国高层不知所措的表情，得意一笑，继续说道。

    “这意味着在相同的体积下，三维堆叠芯片可以集成更多的功能和性能，为设计师提供更多的设计灵活性。”“其次就是相比于传统意义上的芯片，三维堆叠芯片有着更短的互连长度。”

    “在传统芯片中，电路元件之间的互连需要跨越整个芯片平面，导致互连长度较长。”

    “在三维堆叠芯片中，由于电路元件在垂直方向上堆叠，可以实现更短的互连长度。较短的互连长度有助于降低功耗、提高信号传输速度和可靠性。”

    “另外，也是所有国家持续不断的研制更高精度芯片的原因，那就是拥有更好的功耗管理。”

    “而三维精度芯片，即使是一个半成品也能匹敌2纳米精度芯片的一个重要原因！”

    “三维堆叠芯片通过缩短互连长度和降低电容效应，可以减少能量损耗，实现更好的功耗管理。这对于移动设备、物联网设备等对功耗敏感的领域尤为重要，因为它们需要更长时间的电池续航。”“另外，三维堆叠芯片拥有更高的带宽和性能。”

    “由于三维堆叠芯片可以实现更短的互连长度和更高的集成度，因此它们可以支持更高的带宽和性能。这使得三维堆叠芯片在高性能计算、数据中心、云计算等领域具有广泛的应用前景。”

    “另外，我们将这款三维堆叠芯片使用了浸没式液态散热整体的解决方案，使其拥有了完全超越传统芯片的热管理。”

    “在三维堆叠芯片中，可以通过在垂直方向上堆叠多个芯片层来实现更好的热管理。通过将发热量较大的元件分布在不同的芯片层上，可以降低整体温度，提高芯片的可靠性和稳定性。”

    “此外，三维堆叠芯片拥有更高的灵活性。”

    “要知道，我们在三维堆叠芯片垂直方向上堆叠不同功能的芯片层，从而实现更高的设计灵活性。这种灵活性使得三维堆叠芯片能够适应各种复杂的应用场景和需求。”

    “这些使得三维堆叠芯片即使只是一个半成品，但是将它和2纳米这样的精度的芯片相比，却仍能不弱于下风的一个重要原因！”

    ……

    斯麻万易说完，嘴角咧开一个得意地笑容。

    而下方的一众鹰酱国高层在半晌之后才缓过神来。

    看着台上得意的斯麻万易，却并未有任何不满。

    因为他配得上！